開(kāi)料：按工程部處理好的線路板拼板資料進(jìn)行裁剪，將完整的PCB覆銅板裁剪成一張張小塊電路板，開(kāi)料前需認(rèn)仔核對(duì)資料考數(shù)，如：板厚、銅厚等，再對(duì)其大板料進(jìn)行鋦板→啤圓角磨邊→出板

　　鉆孔：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑，操作流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

　　沉銅/電鍍：通過(guò)鉆孔后的線路板孔內(nèi)完銅，需要經(jīng)過(guò)再次沉銅，利用化學(xué)物理反應(yīng)，將孔內(nèi)沉上一層薄薄的銅，操作流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

　　曝光：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上，操作流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

　　蝕刻：將板上非線路區(qū)域，通過(guò)化學(xué)藥水，將其銅層腐蝕干凈，操作流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　阻焊/絲印：阻焊層是指板上表面層油墨，例如我們常見(jiàn)的:綠油/紅油/藍(lán)油等表面層顏色，起防氧化作用，絲印指在板上印刷生產(chǎn)日期/公司logo/元件字符位置標(biāo)識(shí)等字幕。

　　沉金處理：在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層金，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.

　　成型：將原本整塊工作塊，V割成客戶(hù)所要求的小塊拼板或單PCS線路板;

　　測(cè)試/打樣：通過(guò)飛針測(cè)試，有開(kāi)測(cè)試架的通過(guò)自動(dòng)測(cè)試機(jī)測(cè)試，F(xiàn)QC層層檢測(cè)最終將合格產(chǎn)品打樣發(fā)貨。