什么是pcb沉銅

　　沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作"化學鍍銅"和"孔化"。

　　化學銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達到設(shè)計的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時甚至直接通過化學方法來沉積到整個線路銅厚度的，化學銅工藝是通過一系列必需的步驟而最終完成化學銅的沉積，這其中每一個步驟對整個工藝流程來講都是很重要。

　　常規(guī)pcb線路板是在一片非導(dǎo)體的復(fù)合基材(環(huán)氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等)上通過蝕刻(在覆銅箔的基材上)或化學鍍電鍍(在覆銅箔基材或物銅箔基材上)的方法生產(chǎn)加工而成的。

　　pcb沉銅工藝的重要性，沉銅之所以電路板生產(chǎn)中的核心工序：因為電路是通過電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。