高頻電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大負(fù)面效應(yīng)，為減小過(guò)孔寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)高頻電路板過(guò)孔時(shí)需要注意哪些問(wèn)題!

　　①首先應(yīng)從制造成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如6層高頻線路板的內(nèi)存模塊來(lái)講，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤(pán))的過(guò)孔最佳，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。

　?、谑褂幂^薄的PCB高頻板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)，其次高頻電路板上的信號(hào)走線盡量不換層。

　　③電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳間的引線越短越好。

　?、茉谛盘?hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，為信號(hào)提供最近的回路。

　　在設(shè)計(jì)高頻線路板過(guò)孔時(shí)還需靈活多變。前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤(pán)的情況，有些時(shí)間也可以將某些層的焊盤(pán)減小甚至去掉。由其是在過(guò)孔密度非常大的情況下，有可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問(wèn)題的最好方法除了移動(dòng)過(guò)孔的位置，還可以適當(dāng)考慮將過(guò)孔在該鋪銅層的焊盤(pán)尺寸減小。